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IC封裝(SMT技術)

PRODUCTS DISPLAY

産品介紹

産品背景

智邦教育出資(zī),由超資(zī)深芯片測試工(gōng)程師共同打造、聚焦半導體(tǐ)測試技術的高新技術企業,公司團隊擁有20年以上的半導體(tǐ)測試技術積累,提供半導體(tǐ)測試的整體(tǐ)解決方案(IC Test Total Solution)


産品特色

可靠性測試解決方案(設備、方案設計制作等);

測試程序及硬件開(kāi)發,CP/FT、封測運營代理;

量産測試設備代理銷售及技術支持服務;

測試培訓等芯片測試相關解決方案及技術服務。

經驗豐富,專業素質高的專家技術團隊;

高效率、高品質,高性價比的項目交付;

客戶放(fàng)心,省心、滿意的服務原則;

以客戶爲中(zhōng)心,以團隊爲本的企業文化。


邦教育提供從零部件到PCBA一(yī)站式解決方案。目前公司擁有日系YAMAHA-YS系列自動貼片線4條和波峰焊接線1條。貼片線具備貼裝0201 (CHIP件)和0.4MM間距BGA (CHIPSET)貼裝能力和工(gōng)控闆 波峰焊接能力。提供最快12小(xiǎo)時交貨服務。公司引進一(yī)套先進的自動首件檢測系統,爲品質保駕護航;
日最大(dà)産能:SMT * 600萬點 DIP * 40萬點 TEST * 5K (以平闆電腦類産品計算)公司擁有一(yī)支數十年行業工(gōng)作經驗的管理團隊,緻力于打造深圳乃至全國領先的高精密PCBA的制造商(shāng);


SMT報價需要提供:

1、 完整SMT文件(Gerber文件、位号圖、坐标文件、鋼網文件)及SMT加工(gōng)特殊要求;

2、 完整BOM(包含型号、位号、封裝、描述、用量等);

PS:需報功能測試費(fèi)用,需提供功能測試方法。


加工(gōng)能力

SMT貼片生(shēng)産線4條,配備日本雅馬哈全自動貼片生(shēng)産線、全自動錫膏印刷機、八溫區、十溫區回流爐、AOI、一(yī)體(tǐ)式貼片機等高端設備,芯片生(shēng)産能力600萬焊接點/天,波峰焊加工(gōng)日最大(dà)生(shēng)産能力50萬點。具有安裝01005和0.40毫米間距BGA布局能力和電腦主闆波峰焊接能力。


SMT産能

600萬焊點/天

SMT産線

貼片線4條,波峰焊1條

抛料率

阻容類0.3%(0201、0402:0.5%,不含大(dà)零件)

IC無抛料

單闆類型

普通電路闆、FPC闆、剛撓結合闆


貼片元件規格

可貼最小(xiǎo)封裝

01005 Chip/0.4 Pitch BGA

最小(xiǎo)元件精度

±0.04mm

IC類貼片精度

±0.03mm

貼片PCB規格

PCB尺寸

50*50mm - 774*710mm

PCB厚度

0.3-6.5mm


SMT貼片加工(gōng)流程

圖片1.png

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